自動(dòng)對(duì)位平臺(tái)由于人工衍生出來(lái)的各種問(wèn)題應(yīng)運(yùn)而生，諸如高度要求的良率，出產(chǎn)速度的大幅提升，人員無(wú)法達(dá)成的精準(zhǔn)度等等，對(duì)于未來(lái)這種高度自動(dòng)化程度的工業(yè)更是不可或缺的產(chǎn)品。 

目前對(duì)位平臺(tái)的應(yīng)用，主要在高速，高精度需求的工業(yè)，例如半導(dǎo)體業(yè)的晶圓切割，封裝檢測(cè)，PCB制造業(yè)的曝光機(jī)，網(wǎng)印機(jī)，貼合機(jī)，壓合機(jī)，PCB板裁切，手機(jī)制造業(yè)，LCD/LED面板制造業(yè)，太陽(yáng)能工業(yè)的太陽(yáng)能板銀絲印刷，以上這些工業(yè)只不過(guò)是對(duì)位平臺(tái)使用者的先驅(qū)，未來(lái)在自動(dòng)化程度日漸加速的成長(zhǎng)勢(shì)頭之下，將會(huì)有更多的工業(yè)運(yùn)用此種的有如〝自動(dòng)化設(shè)備CPU〞之稱的對(duì)位平臺(tái)。 

對(duì)位平臺(tái)便是一種利用XY向的移動(dòng)單元加上θ角的微量轉(zhuǎn)向，達(dá)到兩個(gè)工作物體的組合。

其作法有：

1.XYθ 對(duì)位平臺(tái):便是以一組X，一組Y向的模組，疊加起來(lái)，在上方安置一個(gè)旋轉(zhuǎn)組織，成為一個(gè)XYθ對(duì)位平臺(tái)，一般精度比較低。 

2.UVW 對(duì)位平臺(tái): 便是以兩組X電動(dòng)模組，一組Y向的電動(dòng)模組，疊加起來(lái)，在上方安置一個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)組織，成為一個(gè)UVW對(duì)位平臺(tái)，精度比前者要高。 

3.XXY 對(duì)位平臺(tái):便是二個(gè)X軸向電動(dòng)模組，以及一個(gè)Y軸向模電動(dòng)組加上一個(gè)自在軸模組組成的XXY對(duì)位平臺(tái)，他可以利用個(gè)軸模組內(nèi)加裝的轉(zhuǎn)盤，在XXY軸同動(dòng)時(shí)產(chǎn)生出θ角的微量旋轉(zhuǎn)，精度相當(dāng)?shù)母摺?/span> 

4.XXYY 對(duì)位平臺(tái):顧名思義便是二個(gè)X軸向電動(dòng)模組，以及二個(gè)Y軸向電動(dòng)模組組成的XXYY對(duì)位平臺(tái)，精度，對(duì)位速度，機(jī)體的剛性都是相對(duì)上項(xiàng)各種產(chǎn)品中較高，制造難度也較大的。